Gabinetes industriales pesados para servidores de 19 pulgadas

Chasis de servidor de montaje en rack de misión crítica

Visión general del producto

Fabricamos chasis de servidor de precisión en chapa metálica, de 1U a 8U, conformes a la norma EIA-310, diseñados para computación en el borde, aceleradores GPU de alta densidad, estaciones base de telecomunicaciones y entornos industriales robustos, con tolerancias CNC estrictas de ±0.05 mm.

• Blindaje EMI continuo: juntas de dedo de cobre berilio y conexión a tierra con niquelado.
• Bahías de intercambio en caliente sin herramientas: backplane (plano trasero) de alta densidad para unidades SAS/SATA/NVMe de 2.5″ y 3.5″.
• Deflectores de flujo de aire de alto CFM: zonificación térmica optimizada con jaulas de ventiladores PWM.
• Jaulas PSU redundantes: montaje de módulos de fuente de alimentación redundantes 1+1 CRPS / ATX.

Normas de ingeniería y cumplimiento:

• ISO 9001:2015: sistema de gestión de calidad certificado.
• EIA-310-E: ajuste universal a rack de 19 pulgadas.
• RoHS y CE: preparación para el mercado global.

Conjunto isométrico. Chasis de servidor 4U de servicio pesado: chapa metálica CNC de alta tolerancia con arreglo frontal modular de unidades.

Arquitectura mecánica y eléctrica. Ingeniería conforme a la norma EIA-310-E con tolerancias de corte por láser de fibra CNC de hasta ±0.05 mm, gestión térmica del flujo de aire e integración modular de backplanes OEM. Plano de referencia: RC-4U-EIA-R7. Componentes clave: rieles deslizantes telescópicos de 600 a 1200 mm, bandeja SSI EEB / E-ATX, espaciadores PEM de precisión, pared de ventiladores de intercambio en caliente, pleno de flujo de aire de doble cámara, jaula frontal para unidades NVMe y backplane sin herramientas de 12G. Disponibles modelos 3D en SolidWorks, STEP e IGES. Tolerancia: ±0.05 mm CNC.

Especificaciones técnicas

Chasis de rack de precisión de 1U a 8U (norma EIA-310-E) que admiten placas base Mini-ITX, Micro-ATX, ATX estándar, E-ATX y servidores SSI EEB de doble socket.

Disponible personalización de profundidad del chasis, backplanes de unidades o recubrimiento en polvo OEM. Solicitar archivos STEP · Obtener cotización

Opciones de personalización

Adaptamos cada chasis de servidor a sus planos y a sus requisitos mecánicos, térmicos y de marca, desde el corte de la chapa hasta el acabado final.

• Cortes y aberturas a medida: patrones de ventilación de alta porosidad, recortes de E/S en el panel frontal, aberturas para backplanes y orificios de montaje de precisión, maquinados con punzonado CNC y corte láser de fibra conforme a sus archivos CAD (STEP, IGES, SolidWorks o DWG).
• Paneles frontales personalizados: diseño modular con USB 3.2 Gen2 Tipo C, gestión GbE y LED de estado; bisel frontal de seguridad con cerradura o placa frontal anodizada con grabado láser.
• Colores y acabados: recubrimiento en polvo en colores RAL o texturas personalizadas, recubrimiento electrostático de textura fina antirayaduras, anodizado y serigrafía para etiquetado de puertos y gráficos corporativos.

Fabricamos con herramentales 100 % personalizados, corte láser CNC, materiales SGCC / AL5052 y recubrimiento en polvo de precisión.

Pilares de ingeniería para chasis de servidor de alta densidad

Nuestros gabinetes de servidor personalizados se fabrican con acero SGCC formado con precisión y aluminio de grado aeronáutico, y ofrecen dinámica de enfriamiento optimizada, supresión de la vibración estructural y contención electromagnética de grado empresarial.

Optimización de flujo de aire de alto CFM

Dinámica térmica y presión estática. Las paredes de ventiladores con particiones modeladas por CFD, los módulos de ventiladores de intercambio en caliente y los patrones de perforación alveolar de alta porosidad garantizan flujo de aire laminar y evacuación activa del calor en arquitecturas de servidor multinodo de alto TDP.

• Matriz de pared de ventiladores múltiples de alto CFM intercambiables en caliente.
• Ventilación alveolar de baja impedancia (más del 65 % de área abierta).
• Ductos de aire dedicados e integración de cubiertas para CPU.
• Contención de polvo y de flujo de aire a presión positiva.

Construcción en acero de calibre pesado SGCC

Rigidez estructural y amortiguación de la vibración. El nervado estructural, los rigidizadores multipunto del chasis y los soportes elastoméricos sintonizados eliminan la resonancia armónica de los ventiladores de alta velocidad y de los arreglos de almacenamiento densos de múltiples unidades.

• Opciones de acero SGCC y SECC premium de 1.0 mm a 2.0 mm.
• Aislamiento antivibración de bandejas de unidades de silicona.
• Orejas de rack EIA-310-D con capacidad de carga reforzada.
• Cubierta superior del chasis sin herramientas con pestillo rígido.

Sellado perimetral continuo y conexión a tierra

Compatibilidad electromagnética y blindaje EMI. Las tiras de dedo de cobre berilio, los sellos perimetrales elastoméricos conductivos y los pernos de tierra multipunto previenen la fuga electromagnética y cumplen normas empresariales estrictas de EMC / FCC Clase A/B.

• Puntos de contacto de dedo conductor BeCu.
• Pernos de conexión a tierra del chasis de adelante hacia atrás.
• Preparado para cumplimiento EMC FCC Clase A/B y CE.
• Blindaje óptico y de E/S por debajo del corte de guía de onda.

• 99.999 % de tiempo de actividad: subconjuntos redundantes de intercambio en caliente y montaje sin vibración.
• Tolerancia de conformado < 0.2 mm: punzonado CNC de alta precisión, perfilado láser y doblado robótico automatizado.
• Compatibilidad con PSU de 1200 a 3000 W: estructura para fuentes de alimentación redundantes CRPS / 1U con ruteo de bus dedicado.

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Arquitecturas de aplicación específicas

Los chasis estándar de catálogo no cumplen con las demandas térmicas, dimensionales y de densidad de señal de los proyectos personalizados. Diseñamos gabinetes de montaje en rack a la medida, optimizados para clústeres de IA multi-GPU, arreglos flash NVMe de alto rendimiento, hubs IoT robustos de borde y racks de telecomunicaciones de poca profundidad con acceso frontal.

• Cargas de trabajo de IA y GPU: túneles de viento personalizados y retenedores de tarjetas PCI reforzados para tarjetas aceleradoras de gran masa.
• Densidad de almacenamiento: chapa metálica de backplanes de alta densidad con amortiguación antirresonancia calibrada.
• Borde y telecomunicaciones: perfiles de poca profundidad de 300 a 450 mm, cableado frontal y conexión a tierra EMI conforme a NEBS.

Nodo de clúster GPU 4U de alta densidad

• Profundidad: 800 mm (31.5 pulgadas).
• Recinto térmico: ductos de doble cámara de 3200 W.
• Interconexión / bus: preparado para PCIe Gen 5 / malla SXM5.
• 8 GPUs de doble ranura de longitud completa.
• Pared de ventiladores 4x 8038 PWM de intercambio en caliente.
• Guías rígidas de tarjetas de calibre pesado.

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Arreglo de bahías NVMe 2U de densidad ultraalta

• Profundidad: 660 mm (26.0 pulgadas).
• Recinto térmico: extracción por presión negativa directa en las bahías.
• Interconexión / bus: backplane U.2 / U.3 / E1.S.
• 24 bahías frontales de intercambio en caliente para unidades de 2.5″.
• Integridad de señal SAS de 12 Gb/s y PCIe Gen 4/5.
• Bandejas de unidades antivibración.

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Chasis de borde robusto de temperatura amplia de 2U y poca profundidad

• Profundidad: 450 mm (17.7 pulgadas).
• Recinto térmico: rango térmico extendido de -20 °C a +65 °C.
• Interconexión / bus: doble CC aislada / compatible con M12.
• Choque y vibración según MIL-STD-810H.
• Malla frontal de polvo extraíble y lavable.
• Bisel frontal de seguridad con cerradura.

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Chasis telco 1U de poca profundidad con acceso frontal

• Profundidad: 380 mm (15.0 pulgadas).
• Recinto térmico: flujo de aire de frontal a frontal / de frontal a posterior.
• Interconexión / bus: verificación sísmica NEBS Nivel 3.
• Terminales de E/S y de energía completamente frontales.
• Soportes de energía redundante de doble CC de 48 V.
• Acero SGCC plegado ultrarígido.

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Casos de estudio: cómputo de misión crítica

Desde aceleradores de cómputo densos multi-GPU hasta gabinetes de borde robustos de poca profundidad y arreglos SAN NVMe de 36 bahías, nuestros chasis de precisión en chapa metálica están implementados en centros de datos Tier-4 y entornos de telecomunicaciones hostiles de todo el mundo.

Clúster de IA 4U para centro de datos hiperescala Tier-4

Chasis de montaje en rack 4U ultrarígido diseñado para alojar 8 aceleradores PCIe de doble ancho, con paredes de ventiladores de contra-rotación de alto CFM y barras colectoras de cobre personalizadas.

• Híbrido de acero SGCC de calibre pesado y aluminio.
• Ductos optimizados de alta presión estática con 8 ventiladores.
• Diseño de jaula PSU redundante doble de 3200 W.

Nodo de telecomunicaciones de borde robustecido 2U con especificación militar

Chasis 2U compacto de 15 pulgadas de profundidad, construido para implementaciones de campo con E/S frontales accesibles, jaulas de unidades aisladas contra choques y juntas blindadas EMC/RFI.

• Flujo de aire de frontal a posterior con filtro alveolar.
• Bandejas de unidades con amortiguación de vibración.
• Placa frontal anodizada con grabado láser.

Arreglos SAN NVMe de 4U y 36 bahías para almacenamiento empresarial

Chasis de servidor de almacenamiento 4U de servicio pesado con 36 bahías frontales de unidades de intercambio en caliente sin herramientas, tolerancias de alta precisión en la alineación del backplane y kits de rieles deslizantes sin herramientas.

• Alineación de espaciadores del backplane con precisión de ±0.002 pulgadas.
• 36 bandejas sin herramientas Gen5 NVMe/SAS de intercambio en caliente.
• Controladores de ventiladores PWM inteligentes de tres zonas.
• Compatibilidad con kits de rieles deslizantes de servidor estándar.

¿Tiene dibujos específicos de chasis de servidor o de gabinete SAN? Desde factores de forma personalizados de 1U a 8U hasta modelado de flujo de aire térmico multizona y recortes de backplane de E/S frontal, fabricamos chasis con tolerancias mecánicas estrictas. Solicitar cotización de chasis personalizado

Capacidades de fabricación e integración

Desde cortes láser de precisión e inserción automatizada de herrajes hasta recubrimiento en polvo y subensamblaje electromecánico, nuestra fábrica entrega chasis de servidor 1U–8U listos para producción, fabricados conforme a estándares OEM estrictos.

1. Punzonado CNC y corte láser de precisión (±0.05 mm). Corte con láser de fibra de alta velocidad y punzonado CNC con torreta multitool para patrones complejos de ventilación del chasis, recortes de E/S y orificios de montaje de precisión. Alta repetibilidad.
2. Doblez de precisión en plegadora de prensa multieje. Plegado CNC multieje con sistemas automáticos de corrección de ángulo para mantener tolerancias exactas de pestañas en acero laminado en frío de calibre pesado y aluminio. Alta repetibilidad.
3. Inserción automatizada de herrajes. Remachado PEM (clinch) e inserción hidráulica de espárragos roscados: tuercas PEM embutidas a ras, espaciadores, pasadores guía y pernos ciegos con valores garantizados de extracción y torsión.
4. Soldadura robótica MIG, TIG y por puntos. Estaciones robóticas de precisión para soldadura y soldadura por puntos diseñadas para integridad de costuras, esquinas estructurales sin distorsión y soporte de carga de los rieles deslizantes. Rigidez estructural.
5. Recubrimiento en polvo y serigrafía internos. Líneas electrostáticas automatizadas de recubrimiento en polvo e impresión serigráfica de precisión para acabados durables seguros contra ESD, etiquetado de puertos y gráficos de marca corporativa. Colores RAL / texturas personalizadas.
6. Ensamblaje de backplanes de intercambio en caliente y arneses. Integración de subensambles llave en mano: jaulas de unidades SAS/NVMe de intercambio en caliente, backplanes PCB, módulos de pared de ventiladores, arneses de cableado y juntas de blindaje electromagnético.

¿Tiene dibujos de chasis 1U–8U o archivos STEP? Envíe sus planos de ingeniería o modelos 3D para recibir retroalimentación inmediata de diseño para fabricabilidad (DFM), optimización del diseño térmico y cotizaciones de producción. Solicitar cotización de fabricación · Ver diseño e ingeniería

Inspección y control de calidad

Ingeniería orientada a implementaciones empresariales de servidores, computación de borde para telecomunicaciones y arquitecturas de rack de misión crítica. Nuestras compuertas de calidad de múltiples niveles garantizan alineación geométrica precisa, durabilidad estructural e integración impecable de rieles deslizantes.

Medición CMM 3D Zeiss

Verificación de metrología por coordenadas y GD&T. La medición por coordenadas automatizada multieje verifica las geometrías de doblez de la chapa metálica, las coordenadas de los herrajes PEM y las alineaciones de montaje submilimétricas en todos los planos del chasis. Inspección en línea verificada.

Prueba de niebla salina ASTM B117

Resistencia acelerada a la corrosión. Ciclos continuos en cámara ambiental de niebla salina para probar acabados electrogalvanizados (SECC/SGCC) y superficies con recubrimiento en polvo, verificando la durabilidad industrial pesada y la resistencia a la corrosión. Inspección en línea verificada.

Pruebas de vibración y caída ISTA 2A

Validación estructural en tránsito y por choque. Pruebas físicas dinámicas multieje de vibración, cargas de choque y caída con embalaje para garantizar la integridad de las soldaduras mecánicas y prevenir la deformación del montaje en rieles durante el tránsito al centro de datos. Inspección en línea verificada.

Pruebas de ajuste 100 % previas al envío

Validación completa de ensamble simulado y holguras. Cada corrida de producción se somete a verificaciones físicas de ajuste al 100 %, validando la alineación de E/S de la placa base, las tolerancias de deslizamiento de las jaulas de unidades de intercambio en caliente, las holguras de los soportes de PSU y el acople de los rieles deslizantes. Inspección en línea verificada.

Credenciales de calidad certificadas. Cada lote de producción de chasis de montaje en rack está respaldado por expedientes digitales integrales de inspección, incluidos registros de metrología por coordenadas, registros de espesor de recubrimiento y certificados de conformidad (CoC).

• Repetibilidad de ±0.05 mm: consistencia en punzonado CNC de precisión y corte con láser de fibra.
• Inspección óptica 100 %: verificación visual automatizada de la retención de sujetadores y las roscas.
• ISO 9001 e IATF 16949: trazabilidad completa y controles de proceso QMS de grado automotriz.
• Expediente completo de aseguramiento de calidad e informes de pruebas de materiales (MTR) incluidos.

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Del prototipo a la producción en masa

Cada chasis de servidor de montaje en rack transita sin interrupciones del modelado CAD 3D a la fabricación de alto volumen a través de nuestro proceso de ingeniería de 8 etapas, respaldado por hitos estrictos de control de calidad.

1. Revisión DFM y simulación térmica CAD (entrada CAD y análisis DFM, ingeniería y CFD). Auditoría DFM nativa en SolidWorks/Creo, simulaciones CFD de flujo de aire térmico y análisis de acumulación de tolerancias para eliminar puntos calientes y cuellos de botella de ensamble antes de fabricar.
2. Prototipado rápido (herramental rápido para prototipos). Perfilado con láser de fibra de alta velocidad y doblado CNC multieje para producir gabinetes prototipo 1U–8U totalmente funcionales en 3 a 5 días hábiles.
3. Verificación del primer artículo (FAI). Validación dimensional integral por CMM, pruebas de acople de conectores y aprobación del informe completo de inspección del primer artículo (FAIR) antes de liberar el lote.
4. Herramentales rígidos y troquelado. Ingeniería y temple internos de troqueles progresivos de precisión, moldes de jaulas de unidades del chasis y herramentales modulares dedicados para escalar con costo eficiente.
5. Fabricación en volumen (punzonado/formado CNC en masa). Punzonado CNC con torreta de alta velocidad en múltiples estaciones, formado automatizado y soldadura por puntos robótica que garantizan repetibilidad dimensional estricta del chasis de ±0.05 mm.
6. Acabado y recubrimiento (pretratamiento superficial / recubrimiento en polvo). Desengrasado por inmersión automatizado, pasivado químico con zinc / anodizado y recubrimiento en polvo electrostático mate o de textura fina con alta resistencia EMI.
7. Ensamblaje electromecánico (backplane / pared de ventiladores). Inserción robótica de precisión de herrajes PEM, alineación de backplanes SAS/SATA/NVMe, instalación de paredes de ventiladores de intercambio en caliente y pruebas de continuidad a tierra.
8. Control de calidad y logística global (prueba de envejecimiento y embalaje). Pruebas mecánicas de ajuste finales, análisis de vibración y caída, embalaje ESD antiestático y embalaje en cajas de madera reforzadas y paletizadas, resistentes a choques, para exportación.

100 % inspeccionado y listo para exportar. Acelere el prototipado de su chasis. Cargue sus modelos STEP o SolidWorks nativos para recibir una evaluación DFM integral, una revisión de simulación de flujo de aire térmico y una cotización de producción personalizada. Solicitar revisión DFM · Ver capacidades de ingeniería

Preguntas frecuentes técnicas

Respuestas detalladas de ingeniería sobre el ajuste de profundidad de los kits de rieles, el montaje de backplanes PCIe Gen 5, la zonificación del flujo de aire con deflectores térmicos, las cantidades mínimas de pedido (MOQ) de herramentales y los tiempos de respuesta DFM.

¿Cómo manejan el ajuste de profundidad de los kits de rieles y la compatibilidad universal con racks?

Nuestros chasis de montaje en rack admiten soportes de montaje con rieles deslizantes ajustables, diseñados para gabinetes de servidor estándar de 19 pulgadas EIA-310-E con profundidades de 24 pulgadas (610 mm) a 36 pulgadas (914 mm). Fabricamos rieles deslizantes de bolillas de precisión y pestañas de montaje sin herramientas de encaje a presión o con tornillos M6 cautivos, con cargas dinámicas nominales de hasta 150 lb (68 kg) y cerraduras de extensión completa del chasis.

Especificaciones técnicas clave:

• Deslizadores telescópicos de bolillas ajustables para profundidades de rack de 24″ a 36″.
• Pestañas de montaje EIA-310-E sin herramientas para orificios cuadrados y orificios redondos roscados.
• Cerradura de recorrido probada dinámicamente contra choques, con mecanismo de pestillo anticaída.

Consultas adicionales de ingeniería:

• ¿Qué configuraciones de retención PCIe y montaje de tarjetas elevadoras personalizadas ofrecen?
• ¿Pueden personalizar deflectores y cubiertas de flujo de aire para CPUs de doble socket con TDP de 350 W o superior?
• ¿Cómo garantizan las tolerancias mecánicas y la integridad de señal de los backplanes SAS-4 / PCIe Gen 5?
• ¿Cuáles son sus cantidades mínimas de pedido (MOQ) y requisitos de herramentales?
• ¿Cuáles son los tiempos típicos de revisión DFM y los plazos de fabricación de prototipos?

Servicio de asistencia de ingeniería de chasis

Conéctese directamente con nuestros especialistas mecánicos y térmicos en chasis. Evaluamos holguras de rack, cargas térmicas CFD y la geometría de los soportes de PCB.

• Asistencia técnica directa: Hablar con un ingeniero mecánico
• Protección estricta mediante NDA: todos los modelos 3D (STEP, IGES, SolidWorks) y archivos esquemáticos quedan protegidos bajo acuerdos de confidencialidad firmados.
• Revisión DFM rápida: Enviar CAD para revisión DFM en 24 horas

Solicite una cotización de ingeniería (RFQ) y análisis DFM

Fabricación por contrato OEM/ODM personalizada. Cargue sus archivos STEP, SolidWorks o DWG para una revisión integral de diseño para fabricabilidad (DFM), validación de herramentales y estimación rápida de costos desde nuestra planta especializada en chasis de montaje en rack.

• Factor de forma del chasis: chasis 1U, chasis 2U, servidor 3U/4U o personalizado / modular.
• Cantidad estimada de pedido: prototipo (1–10 pzas.), lote piloto (10–100 pzas.) o producción OEM en masa (100–1000+ pzas.).
• Archivos admitidos: modelo CAD y planos técnicos en .STEP, .STP, .SLDPRT, .DWG o .ZIP (máximo 50 MB). Arrastre y suelte sus archivos CAD 3D o explore sus carpetas.
• Revisión DFM automática: al cargar los archivos se activa automáticamente una revisión DFM; toda la propiedad intelectual queda protegida mediante NDA bilateral.
• Confidencialidad: aceptación de los términos estándar de fabricación OEM, transmisión cifrada segura y confidencialidad bajo acuerdo de no divulgación.

• 100 % cifrado y confidencial.
• Respuesta DFM en 24 horas.
• Matriz de costos escalonada y detallada por ítem.
• Prototipado en 5 días: prototipado rápido de precisión con corte láser, punzonado CNC y herramental de plegadora de prensa.
• Protección de propiedad intelectual / NDA: acuerdos bilaterales estrictos de no divulgación y almacenamiento cifrado de archivos antes del intercambio técnico.
• Calidad ISO 9001: validación dimensional CMM al 100 %, verificación de espesores de recubrimiento e informes de inspección integrales.

¿Listo para comenzar su proyecto de chasis de servidor de montaje en rack? Nuestro equipo de ingeniería responde en 24 horas con una revisión DFM completa y una cotización personalizada.

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